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电子灌封胶,大功率LED封装胶,LED灌封胶

HY 215是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶,可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。

5.00 千克起

双组份室温硫化型电子灌封胶

HY 210是一种低粘度双组份室温硫化型电子灌封胶,可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。

45.00

50.00 千克起

符合欧盟ROHS指令要求的电子灌封胶

HY 210是一种低粘度双组份室温硫化型电子灌封胶,可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。

45.00

50.00 千克起

室温硫化电子灌封胶

HY-210是一种低粘度、双组份室温硫化型电子灌封胶,可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS

55.00

50.00 千克起

电子灌封胶
电子灌封胶 2016/01/12

HY 210是一种低粘度双组份室温硫化型电子灌封胶,可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。

55.00

50.00 千克起

电子线路板灌封胶

HY 210是一种低粘度双组份室温硫化型电子灌封胶,可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。

45.00

50.00 千克起

电子配件绝缘灌封胶

HY 210是一种低粘度双组份室温硫化型电子灌封胶,可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。

48.00

50.00 千克起

LCD电子显示屏灌封胶

HY 210是一种低粘度双组份室温硫化型电子灌封胶,可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。

45.00

50.00 千克起

LCD电子显示屏线路板的灌封胶

HY 210是一种低粘度双组份室温硫化型电子灌封胶,可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。

1.00

200.00 千克起

加成型电子灌封胶

适用于电子配件绝缘、防水、固定及阻燃,其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。

1.00

25.00 千克起

室温硫化电子灌封胶,电子灌封胶

HY 210是一种低粘度、双组份室温硫化型电子灌封胶,可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。

25.00 千克起

供应供应流动性好类似德国瓦克的电子灌封胶

电子灌封硅胶是一种低粘度双组份室温硫化型电子灌封胶,可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。

1.00

50.00 千克起

奥斯邦有机硅灌封胶,线路板灌封胶

奥斯邦系列灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC、ABS、PVC等材料及金属类的表面。其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求

0.10

1.00 桶起

环氧灌封胶 环氧树脂电子灌封胶 电子灌封胶,白色电

可室温或加温固化,SGS检测通过欧盟ROHS指定标准,固化物硬度高,表面平整,光泽好,有固定,绝缘,防水,防油,防尘,防盗密,耐腐蚀,耐老化,耐冷热冲击等特性

22.00

30.00 千克起

全透明电子灌封胶,彩色电子灌封胶,黑白电子灌封

HY 210是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶,可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。

48.00

3000.00 千克起

弹性灌封胶、缩合型灌封胶、加成型灌封胶、高压包灌封

优越的抗高低温变化,抗紫外线、抗老化性,良好的密封绝缘性。完全符合欧盟ROHS指令要求。

奥斯邦有机硅灌封胶,电子灌封胶,导热灌封胶,环氧灌

奥斯邦系列灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC、ABS、PVC等材料及金属类的表面。其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。

有机硅灌封胶,电子灌封胶,导热灌封胶,环氧灌封胶

奥斯邦系列灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC、ABS、PVC等材料及金属类的表面。其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。

有机硅灌封胶、灌封硅橡胶、灌封硅胶、电子灌封胶

产品特点 双组份室温固化的缩合型有机硅灌封材料。可深层固化,适合灌注较大的电子模块和物件,具有优越的抗高低温变化,抗紫外线、抗老化性,良好的密封绝缘性。 完全符合欧盟ROHS指令要求。

15.00

1.00 支起

缩合型电子灌封胶

HY 210是一种低粘度双组份室温硫化型电子灌封胶,可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。

1.00

25.00 千克起

总共有22个欧盟ROHS电子灌封胶相关商品
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